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焊锡工艺中的不良情况解析

发布时间:2022-11-15 09:17:14 作者:行业大咖秀 点击:1165

  想要实现高品质的焊接效果,不但要使用高品质的焊锡材料,也要选择适合并且优质的助焊剂,同时在生产过程中还要会控制焊锡的各种不良问题,尽早地查出不良原因并适当处理,以减少许多不良情况的发生,努力达到零缺点的焊锡工艺。

  下面,焊锡将对焊锡工艺中的焊锡不良情况,原因解析及解决办法分门别类的为大家做介绍。

  吃锡不良:这个不良现象时电路板的表面有部分未沾到锡,原因有:

  1.表面附有油脂﹑氧化杂质等,可以溶解洗净。PCB板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造商的问题。

  2.由于储存时间﹑环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。换用助焊剂通常无法解决问题,重焊一次将有助于吃锡效果。

  3.助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。

  4.焊锡时间或温度不够,一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。

  5.预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。

  6.焊锡中杂质成份太多,不符合要求。可按时侧量焊锡中之杂质。

  退锡:多发生于镀锡铅基板,与吃锡不良的情形相似;但在焊接的线路表面与锡波脱离时,大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中,所以情况较吃锡不良严重,重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净,此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

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