想要实现高品质的焊接效果，不但要使用高品质的焊锡材料，也要选择适合并且优质的助焊剂，同时在生产过程中还要会控制焊锡的各种不良问题，尽早地查出不良原因并适当处理，以减少许多不良情况的发生，努力达到零缺点的焊锡工艺。

　　下面，焊锡将对焊锡工艺中的焊锡不良情况，原因解析及解决办法分门别类的为大家做介绍。

　　吃锡不良：这个不良现象时电路板的表面有部分未沾到锡，原因有：

　　1.表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。PCB板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。

　　2.由于储存时间﹑环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

　　3.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。

　　4.焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。

　　5.预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。

　　6.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时侧量焊锡中之杂质。

　　退锡：多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似;但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可将不良之基板送回工厂重新处理。