电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约3～5微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05微米的薄金；在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金无异。化学镍金与电镀镍金大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

电镀工艺流程：

1、除油：清洁另加表面，除去注塑件表面的油脂灰尘，汗泽等物质，这些物质将直接影响后面工序处理效果，以及零件表面的电镀外观。

2、粗化：利用粗化液的强酸性溶解ABS塑料种的B（丁二烯）成分，使零件表面形成微观粗糙的"燕尾状"小孔增加了电镀面与零件的接触面积，并且在零件表面一些-OH，-SOH>C=0=等极性亲水基团，使零件表面具有亲水性。

3、中和：利用溶液的还原性，将零件表面藏留的络酸还原祛除，将这些藏留络酸对后面的工序均产生不利影响必须中和干净，如果络酸藏留在零件表面被带入后面工序中，将会使零件发生局部镀不上（露塑）的不良情况。

4、催化：溶液中的催化物质一胶体钯（PD）被均匀吸附在零件后面燕尾状的小孔中，为后面化学镍反应的发生提供了催化中心。

5、解胶：零件表面在催化液中所吸附的胶体钯并不具有催化活性因为其周围被二价锡离子所包裹着，需要通过解胶工序溶解钯周围的二价锡使其裸露并真正具有催化活性。

6、化学镍：对于化学镍的机理，目前尚无统一的认识，按照“原子氢态学说”来解释，在有催化剂存在的情况下发生。

7、预镀镍：化学镍层比较薄（0.2um）导电性能不佳，在化学镍表面增加一层预镀镍可增加零件的导电性能。

8、光亮铜：铜具有良好的延展性，柔韧性，较其他镀层的热膨胀系数更近于塑料，在零件表面堵上一层约15-25UM平滑而柔韧的铜层，有利于增加零件与整个镀层的结合力，在零件受外界环境温度变化或冲击时能够起到一个缓冲作用，减小零件受损程度。

9、半光亮镍：零件外观呈现半光亮装所以称为半光亮镍，该镀层具有良好的延展性及整平性，半光亮镍层基本上不好硫（<0.005%），电位较光亮镍镀层亮，零件在铜层上继续镀上一层半光镍和光亮镍组合，使用零件同时具有良好的机械性能和耐腐蚀性能。

10、珍珠镍：外观具有珍珠光亮效果使零件看起来优雅、色泽柔和。

11、镍封（微孔镍）：在光亮镍溶液的基础上在电镀溶液中添加一些不良导电的细微小颗粒（一般直径约0.5um）左右，在电镀过程中镍不断在零件上沉积，同时在这些微粒也被带入了镀层，这些微粒由于不导电在微粒上是镀不上其他镀层的，因此镀玩络层以后再零件上形成了贯穿至镍层的不连续的小孔（俗称微孔），在零件遭受腐蚀的时候，正是这些微孔的存在增大了镍层的暴露面积，很好的分散了腐蚀电流，使单位面积表面上的腐蚀电流打我降低，腐蚀速度也因此而降低，从而避免了集中纵深的强烈腐蚀，起到了非常好的耐腐蚀性效果。

12、光亮络：镀层呈耀眼的银白色使零件达到佳的装饰效果。

13、下挂：将零件从挂具上摘下，进行检验、包装。