电镀添加剂中表面活性剂的介绍　　电镀添加剂中常用的表面活性剂有:丁二酸二辛酯钠(气溶胶)；duponol)；脂肪醇硫酸盐系列；支链脂肪醇硫酸盐系列(tergitol)；烷基芳基磺酸盐系列(NAC conol)；烷醇)；系列；烷基芳基酚醚硫酸盐系列(Triton 720)；三吨)；系列；壬基酚聚氧乙烯醚系列(TritonN)

　　表面活性剂根据电镀液的种类，使用的表面活性剂有:镀锌液:镀锌约占金属总镀量的50环左右。镀锌工艺分为碱性锌酸盐、碱性氰化物、酸性氯化物和酸性氯化钾镀锌。在酸性氯化铵镀液中，加入平平加SA-20、0-20等。与苄叉丙酮复配可获得良好的增亮效果。加入聚氧乙烯(20)壬基酚醚，锌沉淀的*化效应Z大，电镀效果Z好。　　镀铜液:对于高速氰化镀铜液，加入聚氧乙烯(N)硬脂酸和SE-10或SE-20可获得良好的光亮效果。然而，聚氧乙烯油基醚和聚氧乙烯(n)壬基酚醚可有效防止电镀凹痕和针孔。在硫酸铜电镀液中加入十二烷基硫酸钠和渗透剂-OT会降低铜电*沉积过程中的*化效应，促进铜离子还原为铜。据报道，有一种电镀铜的电解液，适用于微米和亚微米孔和缝的金属化。该电解液由至少一种烷基磺酸铜盐和至少一种游离烷基磺酸组成，可在较低的游离酸浓度下工作，其游离酸浓度低于目前优化的硫酸铜电解液。该镀液比硫酸铜镀液需要更少的添加剂，但是可以获得更光滑的镀层，溶液的界面张力更低，并且铜的电位比硫酸铜镀液中的铜的电位更准确，在更高的pH值下操作仍然可以获得工业上可应用的铜镀层。　　镀镍液:镀镍液中一般使用表面活性明显的镀镍光亮剂。前一种光亮剂通常使用各种芳香族磺酸盐。它的作用在防止凹痕方面更加明显。K-12的加入可以使镀液的表面强度降低到30-35达因/厘米，使电镀时电*上产生的氢气泡容易逸出，达到防凹陷的效果。在含有糖精的光亮镀镍溶液中加入K-12，可以形成胶束，起到后者光亮剂的作用。镀锡液:在硫酸亚锡电镀液中加入木焦油作为光亮剂，硫酸醋酸辛醇作为分散剂已被广泛使用。以甲醛和邻甲苯胺缩合物为光亮剂，硫酸辛醇乙酸酯为分散剂，在搅拌条件下获得了镀层光亮性好的镀锡溶液。这种液体称为三硼酸盐镀锡溶液。类似的光亮镀锡溶液有法国的Brillanteur200溶液、德国的Stanostar溶液和日本的豆腐溶液。涂飞等人研制的镀锡液也是用甲醛和邻甲苯胺的缩合产物作为光亮剂。以壬基酚聚氧乙烯醚(NPPOE)或异辛基酚聚氧乙烯醚(IOPOE)为分散剂，成功地获得了无需预电解的光亮镀锡溶液。在酸性镀锌和氯化钾镀液中分别加入白色通用添加剂酸性镀锡和装饰性锡锌合金代替银，可获得结晶细致、装饰性好的光亮镀层。　　镀铬溶液:镀铬通常采用高浓度铬酸溶液(CrO3 25g/L，H2SO4 2.5g/L)，一般不需要使用表面活性剂作为光亮剂或防凹痕剂。